亚美体育app官方网站温度控制基础知识温度控制基本组成

　　亚美体育app官方网站温度控制基础知识温度控制基本组成测距实验报告 电子信息系统综合设计报告 测距仪 测距实验报告全文共23页，当前为第1页。 测距实验报告全文共23页，当前为第1页。 目录 摘要 3 第一章 绪论 3 1.1 设计要求 3 1.2 理论基础 3 1.3 系统概述 4 第二章 方案论证 4 2.1 系统控制模块 5 2.2 距离测量模块 5 2.3 温度测量模块 5 2.4 实时显示模块 5 2.5 蜂鸣报警模块 6 第三章 硬件电路设计 6 3.1 收发电路 6 3.2 温度测量电路 7 3.3 显示电路 8 3.4 蜂鸣器报警电路 9 第四章 软件设计 10 第五章 调试过程中遇到的问题及解决 11 5.1 画PCB及制作 11 5.2 焊接问题及解决 11 5.3 软件调试 11 实验总结 12 附件 13 元器件清单 13 HC-SR04测距模块说明书 14 电路原理图 16 PCB图 16 程序 17 测距实验报告全文共23页，当前为第2页。 测距实验报告全文共23页，当前为第2页。 摘要 该系统是一个以单片机技术为核心,实现实时测量并显示距离的测距系统。系统主要由收发模块、温度补偿电路、LED显示电路、CPU处理电路、蜂鸣器报警电路等5部分组成。系统测量距离的原理是先通过单片机发出40KHz方波串，然后检测接收端是否接收到遇到障碍物反射的回波，同时测温装置检测环境温度。单片机利用收到回波所用的时间和温度补偿得到的声速计算出距离，显示当前距离与温度，按照不同阈值进行蜂鸣报警。由于检测具有迅速、方便、计算简单、易于做到实时控制的特点，并且在测量精度方面能达到工业实用的要求，因此在生产生活中得到广泛的应用，例如探伤、液位测量、汽车倒车雷达等。 关键词：测距 温度测量 单片机 LED数码管显示 蜂鸣报警 绪论 设计要求 设计一个测距仪，实现以下功能： 测量距离要求不低于2米； 测量精度±1cm； （3）超限蜂鸣器或语音报警。 理论基础 一、传感器基础知识 传感器是利用晶体的压电效应和电致伸缩效应，将机械能与电能相互转换，并利用波的特性，实现对各种参量的测量。 的传播速度与介质的密度和弹性特性有关，与环境条件也有关： 在气体中，的传播速度与气体种类、压力及温度有关，在空气中传播速度为C=331.5+0.607t/0C (m/s) 式中，t为环境温度，单位为0C. 二、压电式发生器原理 压电式发生器实际上是利用压电晶体的谐振来工作的。它有两个压电晶片和一个共振板。当它的两极外加脉冲信号，其频率等于压电晶片的固有振荡频率时，压电晶片将会发生共振，并带动共振板振动，便产生。反之，如果两电极间未外加电压，当共振板接收到时，将压迫压电晶片作振动，将机械能转换为电信号，这时它就成为接收器了。 三、测距原理 测距实验报告全文共23页，当前为第3页。由于指向性强，能量消耗缓慢，在空气中传播的距离较远，因而经常用于距离的测量。利用检测往往比较迅速、方便、计算简单、易于做到实时控制，并且在测量精度方面能达到工业实用的要求。 测距实验报告全文共23页，当前为第3页。 发射器向某一方向发射，在发射时刻的同时开始计时，在空气中传播，途中碰到障碍物就立即返回来，接收器收到反射波就立即停止计时。在空气中的传播速度为C，根据计时器记录的时间t，就可以计算出发射点距障碍物的距离(s)，即：s=Ct/2 。 从上面特性可以知道：在空气中的传播速度与温度有关：C=331.5+0.607t/0C (m/s)，如果温度变化不大，则可认为声速是基本不变的，典型的环境温度与的传播速度的关系为： 温度（ ） -30 -20 -10 0 10 20 30 100 声速（米/称） 313 319 325 323 338 344 349 386 系统概述 测距仪主要由收发装置、单片机、测温装置、报警装置、LCD显示等组成。系统检测距离的原理是通过单片机发出40 kHz的方波脉冲信号后， 检测接收端是否能够接收到遇障碍物反射的回波，同时，测温装置检测环境温度。单片机利用收到回波所用的时间和温度补偿得到的声速计算出距离，同时显示出当前距离与温度。测量距离范围为2～250cm。可测量温度范围为-30～150°C。有温度与距离显示，误差小，精度高。蜂鸣器预警和距离采样频率动态变化，距离越远，采样越慢。 单片机系统LED显示 单片机 系统 LED显示 收发模块 收发模块 扫描驱动 扫描驱动 温度检测电路 温度检测电路 蜂鸣器报警电路 蜂鸣器报警电路 图一 系统框图 测距实验报告全文

　　摘 要 近年来随着计算机在社会领域的渗透, 单片机的应用正在不断地走向深入，同时带动传统控制检测日新月益更新。在实时检测 和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往是作为一个核心部件来使用，仅单片机方 面知识是不够的，还应根据具体硬件结构，以及具体应用对象特点的软件结合，以作完 善。 本文从硬件和软件两方面来讲述水温自动控制过程,在控制过程中主要应用AT89C51、 ADC0809、LED显示器、LM324比较器，而主要是通过 DS18B20数字温度传感器采集环境温度，以单片机为核心控制部件，并通过四位数码管显 示实时温度的一种数字温度计。软件方面采用汇编语言来进行程序设计，使指令的执行 速度快，节省存储空间。为了便于扩展和更改，软件的设计采用模块化结构，使程序设 计的逻辑关系更加简洁明了，使硬件在软件的控制下协调运作。 而系统的过程则是：首先,通过设置按键,设定恒温运行时的温度值，并且用数码管显 示这个温度值.然后,在运行过程中将采样的温度模拟量送入A/D转换器中进行模拟- 数字转换，再将转换后的数字量用数码管进行显示，最后用单片机来控制加热器,进行加 热或停止加热，直到能在规定的温度下恒温加热。 关键词：单片机系统；传感器；数据采集；模数转换器；温度 第1章 前 言 1 1.1课题的背景及其意义 1 1.2课题研究的内容及要求 2 1.3课题的研究方案 3 第2章 设计理论基础 6 2.1单片机的发展概况 6 2.2 AT89C51系列单片机介绍 7 2.2.1 AT89C51系列基本组成及特性 7 2.2.2 AT89C51系列引脚功能 8 2.2.3 AT89C51系列单片机的功能单元 11 2.3 ADC0809模数转换器 14 2.4运算放大器LM324 16 2.5移位寄存器74LS164 18 2.6数码显示管LED 19 2.7数字温度计DS18S20 20 第3章 硬件电路设计 21 3.1单片机控制单元 21 3.2温度采样部分 21 3.3模数转换部分 23 3.3.1模数转换技术 23 3.3.2积分型模数转换器 24 3.4显示部分 24 3.5调节执行单元 25 第4章 软件设计 28 4.1主程序流程图 28 4.2中断子程序流程图 29 4.3按键流程图 30 4.4显示流程图 31 第5章 系统调试及结论分析 32 5.1硬件调试 32 5.1.1硬件电路故障及解决方法 32 5.1.2硬件调试方法 33 5.2软件调试 33 5.2.1软件电路故障及解决方法 33 5.2.2软件调试方法 34 5.3结论分析 35 第6章 总结 36 总结 36 参考文献 38 第1章 绪 论 1.1课题的背景及其意义 二十一世纪是科技高速发展的信息时代，电子技术、微型单片机技术的应用更是空前 广泛，伴随着科学技术和生产的不断发展，需要对各种参数进行温度测量。因此温度一 词在生产生活之中出现的频率日益增多，与之相对应的，温度控制和测量也成为了生活 生产中频繁使用的词语，同时它们在各行各业中也发挥着重要的作用。如在日趋发达的 工业之中，利用测量与控制温度来保证生产的正常运行。在农业中，用于保证蔬菜大棚 的恒温保产等。 温度是表征物体冷热程度的物理量，温度测量则是工农业生产过程中一个很重要而普 遍的参数。温度的测量及控制对保证产品质量、提高生产效率、节约能源、生产安全、 促进国民经济的发展起到非常重要的作用。由于温度测量的普遍性，温度传感器的数量 在各种传感器中居首位。而且随着科学技术和生产的不断发展，温度传感器的种类还是 在不断增加丰富来满足生产生活中的需要。 在单片机温度测量系统中的关键是测量温度、控制温度和保持温度，温度测量是工业 对象中主要的被控参数之一。因此，单片机温度测量则是对温度进行有效的测量，并且 能够在工业生产中得到了广泛的应用，尤其在电力工程、化工生产、机械制造、冶金工 业等重要工业领域中，担负着重要的测量任务。在日常生活中，也可广泛实用于地热、 空调器、电加热器等各种家庭室温测量及工业设备温度测量场合。但温度是一个模拟量 ，如果采用适当的技术和元件，将模拟的温度量转化为数字量虽不困难，但电路较复杂 ，成本较高。 1.2课题研究的内容及要求 我本次的毕业设计的题目是单片机水温控制系统设计。它是多种技术知识的结合，不 仅涉及到软件的设计，而且还将应用电子技术与单片机的应用技术有机结合，使其具有 精度高、测量误差小、稳定性好等特点。电路板的设计技术和机械加工工艺的巧妙结合 ，使其具备了显示直观、体积做工精细等特点，能为它在领域的广泛应用打下良好 的基础。因为经过我们调查发现许多应用场合原来就有测温控温仪器，只是随着对生产 质量与生产需要的要求在不断地提高，以往的那些测温控温的仪器根本不能满足

　　晶振有着不同使用要求及特点，可以分为普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。而常见的有可编程晶振等等。下面我们主要来看看温度补偿晶体振荡器。 温度补偿晶体振荡器温度补偿晶体振荡器（TCXO）是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型： （1）直接补偿型   直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路

　　计算机基础知识试题(1)全文共5页，当前为第1页。1、计算机主机是由cpu与下列哪种设备共同构成的(d )a． b．运算器 c．输入、输出设备 d．内存储器2、计算机能直接执行的指令包括两部分，它们是(b ) a．源操作数与目标操作数 b．操作码与操作数 c．ascii码与汉字代码 d．数字与字符3、下列诸因素中，对微机工作影响最小的是( b) a．尘土 b．噪声 c．温度 d．湿度4、不同类型的存储器组成了多层次结构的存储器体系，按存取速度从快到慢排列的是( d) a．快存/辅存/主存 b．外存/主存/辅存 c．快存/主存/辅存 d．主存/辅存/外存5、在微机中，通用寄存器的位数是( c) a．8位 b．16位 c．计算机字长 d．32位6、不同的计算机，其指令系统也不相同，这主要取决于( a) a．所用的cpu b．所用的操作系统 c．所用的程序设计语言 d．系统的总体结构7、ram中的信息是( b) a．生产厂家预先写入的 b．计算机工作时随机写入的 c．防止计算机病毒侵入所使用的 d．专门用于计算机开机时自检用的8、在外部设备中，绘图仪属于( d) a．辅(外)存储器 b．主(内)存储器 c．输入设备 d．输出设备9、某种计算机的内存容量是640k，这里的640k容量是指多少个字节( c) a．640 b．640*1000 c．640*1024 d．640*1024*102410、计算机的运算速度取决于给定的时间内，它的处理器所能处理的数据量。处理器一次能处理的数据量叫字长。已知64位的奔腾处理器一次能处理64个信息，相当于多少字节( a) a．1个 b．2个 c．8个 d．16个11、一个完整的计算机系统包括( b) a．计算机及其外部设备 b．主机、键盘、显示器 c．系统软件与应用软件 d．硬件系统与软件系统12、计算机断电时会丢失信息的是(c ) a．软盘 b．硬盘 c．ram d．rom13、数据和程序存储在磁盘上的形式是(b ) a．集合 b．文件 c．目录 d．记录14、计算机之所以称为电脑，是因为( c) a．计算机是人类大脑功能的延伸 b．计算机具有逻辑判断功能 c．计算机有强大的记忆能力 d．计算机有瞬息万变我控制功能15、在计算机领域中，通常用英文单词byte来表示(d ) a．字 b．字长 c．二进制位 d．字节16、计算机病毒是指( c) a．能传染给用户的磁盘病毒 b．已感染病毒的磁盘 c．具有破坏性的特制程序 d．已感染病毒的程序17、既是输入设备又是输出设备的是( d) a．磁盘驱动器 b．显示器 c．键盘 d．鼠标器18、以下哪种方式属于微机的冷启动方式(c ) a．按ctrl＋alt＋del键 b．按ctrl＋break键 c．按reset键 d．打开电源开关启动19、cai是指(b ) a．系统软件 (os) b．计算机辅助教学软件(cai) c．计算机辅助管理软件 d．计算机辅助设计软件 (cad)20、所谓媒体是指( a) a．表示和传播信息的载体 b．字处理软件 c．计算机输入与输出信息 d．计算机屏幕显示的信息21、下列说法正确的是(a )a．在微机性能中，cpu的主频越高，其运算速度越快b．存储器具有记忆能力，其中信息任何时候都不会丢失c．点阵打印机的针数越多，则能打印的汉字字体就越多d．两个显示器屏幕尺寸相同，则它们的分辨率必定相同22、文件型病毒传染的主要对象是(c)a．文本文件 b．系统文件 c．可执行文件 d．.exe和文件23、24针打印机的分辨率约为180dpi。dpi数越大，打印精度越高。其中单位dpi是指( b) a．印点/厘米 b．印点/毫米 c．印点/英寸 d．印点/寸28、多媒体计算机是指(d)a．具有多种功能的计算机 b．具有多种外设的计算机c．能处理多种媒体的计算机 d．能借助多种媒体操作的计算机29、我国第一台电子计算机于那一年试制成功(d)a．1953 b．1958 c．1964 d．197830、计算机所具有的存储程序和程序原理是谁提出来的(c ) a．图灵 b．布尔 c．冯·诺依曼 d．爱因斯坦31、微型计算机系统中的中央处理器通常是指(a) a．内存储器和 b．内存储器和运算器 c．运算器和 d．内存储器、和运算器32、存储器可分为哪两类(c ) a．硬盘和软盘 b．rom和eprom c．ram和rom d．内存储器和外存储器33、最早的计算机的用途是用于(a )计算机基础知识试题(1)全文共5页，当前为第2页。 a．科学计算 b．自动控制 c．辅助设计 d．系统仿线、cpu中的内存设备相当于运算器中的一个存储单元，它的存取速度比存储器要快得多(没有) a．存放器 b．辅存 c．主存 d．寄存器35

　　一、传感器的定义 国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。 二、传感器的分类 目前对传感器尚无一个统一的分类方法，但比较常用的有如下三种： １、按传感器的物理量分类，可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器 ２、按传感器工作原理分类，可分为电阻、电

　　第一章 绪论 1.1课题研究的背景 社会的进步、科技的前进将人们的生活投入了一个急剧发展的数字化的21世纪。人们生活水平也随之逐渐升高，让人们对美好生活环境追求的也愈来愈强烈，因而各类方便于生活的单片机自动控制系统开始进入了人们的生活。以单片机为核心的自动门系统就是其中之一。因自动门之中使用的芯片和传感器技术的日渐先进，使它的实用性变的更好，功能也愈来愈多，从而让它的应用范围也越来越广泛。使用自动门会给人们带来人员出入方便、节约能源、减少噪音等好处，也令人们的建筑更加的现代化。 1.2国内外研究现状和发展趋势 自动门是上个世纪中期在建筑物上得到利用。在上个世纪二十年代之后，自动门开始造美国的超级市场上初次使用。当时使用的是油压式自动门，这是世界上第一跨自动门，根据它的使用原理，气动式自动门也开始得到发明。到1962年电气化的进步，电气式自动门得以发展，因它较于油压式和气动式维护更加方便，电气式自动门随着城市化的推进，使用它的用户也随之增加。但在上世纪六十年代电气设备的发展还处于低级阶段，电机转速难以控制，故此当时的电气式自动门的性能还是差强人意，能源利用率低下，维护的成本还是相对较高。在进入计算机时代之后，计算机技术的不断发展，电子控制技术开始成熟，直接控制电动机的电气式自动门得到急剧的发展，使其逐步成为自动门的主流。 在中国自动门现在随着城市化推进的浪潮在社会中得到广泛的应用，现在在每个城市都可以见到自动门的身影。但在国内因其研发起步较晚，自主研发的程度比较低，大部分的专利都在外国人的手中。在进入新世纪之后，国内的计算机发展进入快车道，追赶上国际上的先进水平。利用计算机技术的自动门技术在国内也在飞速发展。 基于单片机的自动门控制系统设计全文共19页，当前为第1页。自动平移门是现在最常见的自动门。工作的方式是将两个红外感应器安装在门内外两侧。当人走近自动门时，任意一个红外感应器感应到红外的存在，就控制步进电机打开门。当人通过门之后，再将门关闭。因为自动平移门可以在进入自动模式后能够完成自动控制，可以让建筑物层次得以提升又方便美观。因此迅速在国内外建筑市场得到广泛的普及。 基于单片机的自动门控制系统设计全文共19页，当前为第1页。 1.3课题研究意义和目的 21世纪是电子科技不断发展的时代， 各种智能控制系统逐渐的进入人们的生活之中。自动门控制系统因它能够出色的完成疏导人流，降低人员密度，防止再次发人员踩踏的惨剧，已成为商场、超市、旅店、写字楼等人流集中地的首选。 为了使自动门更好的为人们服务。为了 获得一种简单电路，功能完善，维护方便和性价高等优点的自动门系统，本文中，研究了一种平开式的自动门控制系统。 实现了自动识别红外识和防挤压等功能。该系统以STC89C52作为控制核心，以步进电机、红外传感器和光电开关结合的简易单片机系统，充分发挥核心控制系统的性能。具有一定的使用和参考价值。 1.4课题主要研究内容 阅读单片机以及自动控制相关知识。通过去图书馆下载往年有关的论文进行参考，查阅资料，浏览图书馆相关文献，使用网络参考网络上的论文。在此基础上利用单片机实现自动门控制系统的设计。本次设计总体结构大致分为电源模块、动力模块、报警模块、感应模块、门行程检测模块、障碍物检测模块共六大模块组成，通过Keil软件编写设计所需要的程序并对程序进行检查分析，Altium designer进行原理图设计和PCB板的布线，最后使用Proteus软件进行仿真。本控制系统基本框图如图1.1所示 图1.1红外检测框图 基于单片机的自动门控制系统设计全文共19页，当前为第2页。 基于单片机的自动门控制系统设计全文共19页，当前为第2页。 第二章 系统硬件设计 为了满足生活中日益增长的自动门需求，本设计是完成一种基于89C52单片机的自动门控制系统，该系统包括报警电路，HC-SR501感应模块，复位电路，动力模块，控制方式切电路换等。当有人经过感应模块时，感应模块会感应到的温度，之后会将红外线信号转化为电压信号,从而该系统会自动打开门，让行人通过。当人通过后，感应模块感应不到的温度，之后输出低电压信号，从而该系统会自动打关门。该系统操作简单，可靠性强，灵敏度高，检测范围广，便于安装，非常适代替原始的手动门，从而达到出入方便的目的。 2.1硬件整体设计思路 根据需要实现的功能选取基本硬件： 主控芯片：STC89C52； 感应模块：HC-SR501； 报警模块：蜂鸣器： 动力模块：步进电机； 障碍检测模块：E18-D50NK； 门行程检测模块：ITR-9608光电开关 系统整体硬件框图如图2.1所示 图2.1系统硬件框图 基于单片机的自动门控制系统设计全文共19页，当前为第3页。 基于单片机的自动门控制系

　　近几十年来，电子技术发展非常迅速，应用也越来越广泛，目前已成为现代科学技术的一个重要组成部分。那到底什么是电子技术？简单地说，电子技术就是研究电子器件、电子电路及其应用的科学技术，学习模电会为了我们以后深入学习电子技术领域中的内容，以及电子技术在中的应用打好基础。 好了，让我们以pN结的形成为起点，进而了解半导体二极管及其应用。 1、本征半导体：纯净 晶体结构 共价键 自由电子 空穴（成对出现）即载流子（2种）【空穴电流 电子电流】     特点：电阻率大 导电性能随温度变化比较大    2、掺杂半导体    a:N型半导体：掺入五价元素杂质（施主杂质），自由电子为多子（多数载流子称

　　模拟电子技术基础知识一至十章的详细课件：半导体的结构、导电机理、PN结的形成过程及其伏安特性，二极管的结构、伏安特性以及温度对二极管特性的影响等；三极管的结构、输入与输出特性以及温度对三极管特性的影响等；FET的结构原理、输出与转移特性等；放大电路的组成原理、信号传输过程和设置合适Q点的必要性等；BJT的h参数等效模型及放大电路输入电阻、输出电阻与电压放大倍数的计算。

　　PCB基础知识培训教程 1 培训对象 新员工 新员工了解印制板生产流程， 掌握相关工艺知识； 2 印制板生产工艺流程 光绘底片 内层课 层压课 钻孔课 孔化课 外层课 电镀；外层蚀刻课 阻焊课 字符课 表面处理课 成型课 检验课 3 下料 内层 线路 层压 钻孔 孔化 阻焊 外层 线路 二次 电镀 外层 干膜 电镀 表面 处理 字符 成型 包装 4 生产流程 裁板 前处理 压膜 蚀刻 显影 曝光 5 去膜 主要质量控制点： 底片质量：重合度、黑白反差和图形精度。 处理后的基材表面质量：粗造度均匀，表面无划痕和氧化。 贴膜质量：干膜附着力强，无皱褶、气泡和杂质。 曝光质量：严格控制曝光参数和真空度，图形边界平直。 显影质量：严格控制显像点，防止欠显和过显影现象。 蚀刻质量：严格控制溶液蚀刻能力和添加量，做好批量前的首件蚀 刻实验，保证蚀刻精度。 检修：坚持首板自检和互检制度，严防共同缺陷或批量报废。 6 裁板 依制设计要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。 主要原料:基材 基材由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分 为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类。 7 前处理 目的:去除铜面上的污 染物，增加铜面粗糙度,以利 于后续的压膜制程。 铜箔 绝缘层 前处理后 铜面状况 示意图 13 压膜 目的: 目的:经处理后基材铜 面透过热压方式贴上抗 蚀干膜。 干膜 压膜前 压膜后 9 光源 曝光 目的:经光源作用将原始底片 上的图像转移到感光底板上。 主要原料:底片 原图通过CAM处理完毕后的文件，可 以光绘输出，制作成为图形转移的 底片。该工序是制造印制电路板关 键技术之一。将CAM文件中的导电层， 阻焊层，字符层分别绘制在每张底 片。 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片。 10 发生光聚合反应 曝光后 显影 目的: 用碱液作用将未发生化学反应 之干膜部分冲掉。 抗蚀保护膜 将未发生反应干膜冲掉,而发 生反应之干膜则保留在板面上 作为蚀刻时之抗蚀保护层。 11 显影前 显影后 蚀刻: 目的:利用药液将显影后 露出的铜蚀掉,形成内层线路 图形。 蚀刻前 铜箔蚀刻 蚀刻后 12 去膜 目的:利用强碱将保护铜 面抗蚀层剥掉,露出线路图 形。 去膜前 去膜后 13 流程介绍: AOI检测 目的: 确认 AOI检测系统的作用是检测PCB在制造过程中的缺陷，检测的项目主要 包括：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，，凹陷；线条缺陷，如 短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，等。当内层图形 制作完成后，所有的单片则交至AOI组进行如上的一些检测，如发现单 片在烂板过程中造成缺陷则到返修台进行修复，如果无法修复的，则 进行单片报废处理，重行进行补单片！ AOI检验: 全称为自动光学检测 原理：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理与原图做比较，找出 缺点位置。 确认 目的： 通过与AOI连线测试，由人工对AOI的测试缺点进行确认。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。 简介: 按照导电图形的层数来定义的，有4层导电图形即为多层板，它实际上是使用几 个双面板组成，并在每层板间放进一层绝缘层后压合而成。它的层数都是偶数。 多层板层压技术，利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术称为 层压技术。鉴于多层板的高速发展，现在已是主流，所以层压技术显得愈来愈重要。 这里起到层间粘合的半固化片，他是多层板生产中的主要材料之一，其主要成分是 树脂和增强材料组成，现在常用的FR4，它所包含的玻璃布即为它的增强材料。它 也分不同的型号不同的规格，常用的7628（0.17-0.18），2116（0.1-0.12）， 1080（0.05-0.06），106（0.038-0.04）等等。 流程介绍: 棕化 叠板 压合 后处理 目的： 将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层板。 棕化 目的: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积. (2)增加铜面对流动树脂之湿润性. (3)使铜面钝化,避免发生不良反应. 叠板 目的: 目的:将预叠合好的板叠成待压多 层板形式. 主要原料:基材+半固化片. Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板。 主要原料:牛皮纸;钢板。 热板 压力 钢板 牛皮纸 承载盘 可叠很多层 后处理 目的:经打工具孔、磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后 工序生产品质控制要求。 简介: 在印制板上钻孔有多种方式，常用的是机械钻孔。另外高端的有 激光穿孔、电镀孔（新厂房的工艺）。 成孔孔径：印制板完成后的孔径。我们拿到的印制板孔里都是镀 上铅锡，这是成品。 钻孔孔径：下刀，即表示钻头的大小。钻完后的孔还要进行孔化， 电镀。这是半成品。 通常钻孔孔径比成孔孔径放大了0.2mm，这个0.2mm就是留给孔化， 电镀加厚的余量。 钻头的规格：0.2mm-0.25mm-0.3mm-0.35mm-0.4mm……以0.05mm递 进。 流程介绍: 流程介绍: 钻孔 目的: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 钻孔: 主要原料:钻头;盖板;垫板。 钻头:0.15/0.20.25/0.3/0.35/0.4mm，以0.5mm类推。 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头。 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面,降低钻针温度作用。 钻孔 铝盖板 钻头 垫板 印制板生产工艺流程－孔化课 简介: 孔金属化流程要解决钻孔后孔壁覆盖上一层均匀的，耐热冲击的 金属铜，从而使的孔有电气性能。其主要流程可以概括为两大部分， 一是去钻污，二是化学沉铜。钻孔完的板材，孔壁上会留下树脂残渣， 这个残渣是由于钻孔的高温作用引起的树脂粘在铜截面上，这些残渣 不清除亚美体育app官方网站，会影响化学沉铜的结合力，从而影响孔壁与内层的导通性。 去钻污就是清除残渣，保持孔壁光滑，改善孔壁结构。 电镀：目的是把通孔在化学沉铜的基础上，通过整板电镀的来实 现层间可靠的互连。化学铜相当于一个打底底过程，只在孔壁形成了 一层很薄底铜，然后再通过电镀铜底方式对孔壁进行加厚，使其连接 更加可靠。 厚径比：印制板的板厚和板上最小孔的比值，比值越高，难度系 数越大！ 印制板生产工艺流程－孔化课 流程介绍 钻孔 去毛刺 去渣 化学铜 电镀 目的: 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，方便进行 后序的电镀加厚过程 印制板生产工艺流程－孔化课 去毛刺: 目的:防止孔化不良 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布。 印制板生产工艺流程－孔化课 去渣:形成原因: 钻孔造成的高温超过玻璃化转化温度(Tg值), 而形成融化状态。 目的:裸露出各层需互连的铜环，增强孔化附着力。 印制板生产工艺流程－孔化课 孔化(PTH) 目的: 通过化学沉铜的方 式，表面沉上化学铜。 PTH 印制板生产工艺流程－孔化课 电镀 目的: 镀上铜以加厚孔壁厚度，化学 铜不被后制程破坏造成孔破。 一次铜 印制板生产工艺流程－外层课 流程介绍: 前处理 压膜 曝光 显影 目的:经过钻孔以及电镀后,内外层已经连通,本制程外层线路。 印制板生产工艺流程－外层课 前处理: 目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后 续的压膜制程。 印制板生产工艺流程－外层课 压膜 目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上。 印制板生产工艺流程－外层课 曝光 目的: 通过曝光技术在干膜上 曝出客户所需的线路。 重要的原料：底片 外层所用底片与内层相 反，为正片，底片黑色为线 路白色为底板。 白色的部分光透射过去 ，干膜发生聚合反应，不能 被显影液洗掉。 光源 底片 干膜 印制板生产工艺流程－外层课 显影 目的: 把未发生聚合反应的区域用 显影液洗掉,已感光部分则因已发 生聚合反应而洗不掉而留在铜面上 成为蚀刻或电镀的保护膜. 一次铜 干膜 印制板生产工艺流程－外层课 流程介绍: 二次镀铜 二次镀铜 镀锡 去膜 线路蚀刻 去锡 目的:把铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户所需求的线路 外形。 印制板生产工艺流程－外层课 二次镀铜: 目的:显影后的裸露铜面的 厚度加厚,以达到客户所要 求的铜厚。 干膜 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上 一层锡保护，做为蚀刻时的保护 。 保护锡层 干膜 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 保护锡层 去膜: 目的:抗电镀用途的干膜用药水 剥除。 线路蚀刻: 目的:蚀刻水将非导体部分的铜去 掉。 二次铜 底板 保护锡层 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 去锡: 目的:导体部分的起保护作用的 底板 锡剥除。 二次铜 印制板生产工艺流程－外层课 目的： 通过检验的方式，把一些不良品挑出。 印制板生产工艺流程－外层课 AOI:自动光学检测 目的：通过光学原理将图象回馈至设备处理，与设定的原资料图形 相比较，找去缺点地方。 印制板生产工艺流程－外层课 电性能测试: 目的：在板子上建立电性能回路，加电压测试后和设 计的资料对比，确定板子的电性能情况。 印制板生产工艺流程－阻焊课 防焊 目的： 防焊：防止焊接时造成的短路。 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的 机械力 所伤害。 绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，防焊漆 起到绝缘用途。 。 印制板生产工艺流程－阻焊课 原理：影像转移 主要原料：油墨 印制板生产工艺流程－阻焊课 前处理 阻焊 印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤 印制板生产工艺流程－阻焊课 前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨 附着力。 印制板生产工艺流程－阻焊课 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨印写在板子上。 主要原料：油墨 印制板生产工艺流程－阻焊课 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行 曝光时粘底片。 印制板生产工艺流程－阻焊课 曝光 目的：影像转移，让需要留在板上的油墨经过光 照射后发生聚合反应，在显影时不被去除，未 感光部分则被溶液溶解。 印制板生产工艺流程－阻焊课 显影 目的：将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。 印制板生产工艺流程－阻焊课 后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。 印制板生产工艺流程－字符课 印文字 目的：利于焊接维修和识别 主要原料：文字油墨 印制板生产工艺流程－字符课 印一面文字 文字 防焊 烘烤 文字 印另一面文字 印制板生产工艺流程－表面处理课 主要流程： A 化金 B 金手指 C 喷锡 印制板生产工艺流程－表面处理课 化学镍金 目的：1.平坦的焊接面。 2.优越的导电性、抗氧化性。 印制板生产工艺流程－表面处理课 流程： 前处理 化镍，沉金 后处理 前处理 目的:去除铜面过度氧化。 印制板生产工艺流程－表面处理课 化镍 沉金 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍，厚度 一般为3-5um，金层在0.05-0.1um。 印制板生产工艺流程－表面处理课 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化。 印制板生产工艺流程－表面处理课 喷锡 目的：1.保护铜表面。 2.提供后续装配制程的良好焊接性 。 印制板生产工艺流程－表面处理课 喷锡流程 前处理 喷锡 后处理 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 印制板生产工艺流程－表面处理课 喷锡 目的：将铜面上附上锡。 印制板生产工艺流程－表面处理课 后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗 掉。 印制板生产工艺流程－表面处理课 金手指：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性。 印制板生产工艺流程－表面处理课 镀金前 镀金前 镀金前 前处理 镀金 镀金后 后处理 印制板生产工艺流程－表面处理课 贴镀金胶带 目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，他则以胶带贴 住防镀。 主要物料：镀金保护胶带。 印制板生产工艺流程－表面处理课 镀镍金 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避免因长期使用， 所导致金和铜会有原子互相漂移的现象；镀金的主要目的 是保护铜面避免在空气中氧化。 印制板生产工艺流程－表面处理课 撕胶带 目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后序作 业。 印制板生产工艺流程－成型课 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原料：铣刀 印制板生产工艺流程－成型课 成型前 成型 成型后 印制板生产工艺流程－终检课 终检 目的：确保出货的品质 流程：A 测试 B 检验 印制板生产工艺流程－终检课 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许 多不必要的成本。 印制板生产工艺流程－终检课 电测的种类：模具测试 专用型的测试方式，每板对应制作一个模具 是因所使用的模具仅适用一种板，不同料号的板子就不 能测试，而且也不能回收使用。 优点：产速快 缺点：模具贵 印制板生产工艺流程－终检课 飞针测试 不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来 逐一测试各线路的两端点。 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，最适合样品及小量产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速慢 印制板生产工艺流程－终检课 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要 项目： A 尺寸的检查项目 1. 2. 3. 4. 5. 外形尺寸 板厚 孔径 线宽/间距 孔环大小 印制板生产工艺流程－终检课 1. 2. 板弯翘 各镀层厚度 B 外观检查项目 1. 2. 3. 4. 5. 孔破 露铜 异物 金手指缺点 文字缺点 印制板生产工艺流程－终检课 C 可靠性 1. 2. 3. 4. 5. 可焊性 金相切片 阻焊附着力 热冲击 阻抗 thanks！

　　摘 要 本系统能够真实对第三段料筒温度的设定与管理。系统的的核心是80C51单片机。本 文详细介绍了PID参数的调整过程。以及温度的设定，测量，及显示过程。同时还有单片 机对温度的控制，包括温度输入的模数转换，PID计算，温度输出的数模转换过程。若温 度过高还有报警装置。同时，本文也描述了系统各个部分的电路设计及连接图，还有总 的程序控制过程。 硬件上由MCS51系列单片机、ADC0809，DAC0832，SCR模块，热电偶，4×3行列式键盘 、两个3位LED管、74LS373芯片、排阻和若干电阻组成。LED显示器通过串行口连接；P0 通过74LS373与ADC0809和DAC0832连接。单片机通过XTAL1和XTAL2引脚外接12MHz晶振。 软件设计分为以下几个模块： (1)键盘温度设定程序 (2) LED数码管显示程序 (4) 模数转换 (5) 数模转换 (6) PID运算 (7)越线报警 。 关键词：温度控制，行列式键盘扫描，模数转换，数模转换，pid参数调整与编程 目录 摘 要 1 第一章 绪论 4 1.1 料筒温度控制概述 4 1.2 主要研究工作 4 第二章 基础知识介绍 5 2.1主AT89C51 5 2.2 LED数码管模块 6 2.3 键盘模块 7 2.4 模数转换模块——ADC0809 8 2.5数模转换模块——DAC0832 9 2.6 锁存器74LS373 10 第三章 控制方案设计 12 3.1目标和任务估计 12 3.2 方案选择 12 3.3 元件选择 12 3.4 软件控制方案的确定 13 第四章 系统硬件电路设计 14 4.1 时钟电路 15 4.2 模数转换电路 15 4.3 数模转换电路 16 4.4 键盘连接电路 16 4.5 LED显示电路 16 第五章 控制算法的确定 17 5.1 温度控制算法选择 17 5.2 调节器参数的工程整定 18 5.3 用MATLAB对系统进行仿线 第六章 DDC的基本算法 21 6.1 DDC基本算法简述 21 6.2 DDC理想PID算法选择 22 第七章 温度控制的程序框图以及编写 23 7.1 流程图 23 7.2 程序编写 24 第八章 设计总结 30 8.1总结 30 8.2参考文献 30 第一章 绪论 1.1 料筒温度控制概述 单片机的基本结构是将微型计算机的基本功能部件全部集成在一个半导体芯片上。单片 机结构上的设计，在硬件、指令系统及I/O能力等方面都有独到之处，具有较强而有效的 控制功能。另一方面，单片机毕竟是一个芯片，只有外加所需的输入、输出设备，才可 以构成实用的单片机应用系统[1]。 单片机由于体积小、功耗低、价格低廉，且具有逻辑判断、定时计数、程序控制等 多种功能，广泛应用于智能仪表、可编程序、家用电器、医用设备、航空航天、 专用设备的智能化管理及过程控制等领域[2]。 本课程设计料筒温度控制系统采用单片机作为主，外接必要的设备，实现温 度控制 1.2 主要研究工作 1． 完成系统硬件电路设计 1) 单片机采用MCS51系列 2) 键盘为4×3行列式键盘，按键设有启动、停止功能键。 3) 两个3位的LED数码管，用来显示温度。 4) 模数转换电路 5) 数模转换电路 6) 温度检测与控制电路 1. 完成系统软件设计 1) 键盘管理程序(包括键扫描、键处理程序)。 2) LED数码管显示程序。 3) 模数转换程序 4) 数模转换程序 5) PID控制程序 2. 实现系统要求的功能： 1) 温度设定在恒定值附近。 2) 显示、加热、越线报警。 第二章 基础知识介绍 2.1主AT89C51 主采用MCS51系列单片机AT89C51，89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存 储器（FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory）的低电压、高性能CMOS8位微处理器，俗称单片机。该器件采用ATMEL高密度非 易失存储器制造技术制造，与工业标准的MCS- 51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中，AT MEL的89C51是一种高效微， 89C单片机为很多嵌入式控制系统提供了一种灵活性高且价廉的方案。 MCS51单片机的内部基本结构框图如图2-1所示，由以下部分组成[4]： （1） 一个8 位的微处理器（CPU）。 （2） 片内数据存储器RAM（128B），用以存放可以读写的数据，如运算的中间结果、最终结果 以及状态标志位等。 （3） 片内程序存储器ROM（4KB），用以存放已编制好的程序及程序中用到的常数。 （4） 四个8 位并行I／O 接口P0~P3，每个口既可以用作输入，也可以用作

　　线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。 尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引

　　温度进行控制的电开关设备叫温控器。温控器所控制的空调房间内的温度范围一般在18℃--28℃。窗式空调常用的温度是以压力作用原理来推动触点的通与断 。其结构由波纹管、感温包（测试管）、偏心轮、微动开关等组成一个密封的感应系统和一个转送信号动力的系统。 温控器的控制方法一般分为两种； 一种是由被冷却对象的温度变化来进行控制，多采用蒸气压力式温度，另一种由被冷却对象的温差变化来进行控制，多采用电子式温控器.温控器分为： 机械式分为：蒸气压力式温控器、液体膨胀式温控器、气体吸附式温控器、金属膨胀式温控器。 其中蒸气压力式温控器又分为：充气型、液气混合型和充液型。家用空调机械式都以这类温控器为主。 电子式分为：电阻式温控器和热电偶式温控器。 温控器电源的原理是 温控器电路主要是通过热敏电阻实现的。当电源开始工作时，风扇供电电压为7V，当电源内温度升高，热敏电阻阻值减小，电压逐渐增加，风扇转速也提高。这样就可以保持机壳内温度保持一个较低的水平。在负载很轻的情况下，能够实现静音效果。负载很大时，能保证散热。

　　77 统计过程控制 （SPC） 培训讲义 Quality 1、 控制图基本原理 2、 什么是控制图 3、 控制图常用术语 4、 控制图的分类(计量值控制图,计数值控制图) 5、 控制图的选定 6、 控制图的计算 7 、控制图的判定 8、 计量型控制图制作步骤 9、 控制图怎样起作用 10、 控制图原理之一---两种判断错误(α) ,(β). 11、控制图原理之二---两种品质变异原因 12、正态分布3δ良品率 13、其他类型控制图 内容概要 过程：将输入转化为输出的相互关联和相互 作用的活动。 统计方法 过 程 产品 客户 客户反映 过程反馈 机 料 法 环 测 人 一、SPC基本原理 过程 人、机、料、法、环、测（5MIE）在特定时间范围内作用于某一工作对象的总和。 过程控制实质上就是对5MIE的控制。 一、SPC基本原理 基本原理： 过程波动 两类波动 控制异常波动是主要矛盾 稳定状态（只有正常波动）是工序控制的目标 正常波动 一、SPC基本原理 异常波动 没有两个产品是完全一样的，即使自动化生产线上产品也不例外。 产品间的差异就是波动，它时隐时现、时大时小，时正时负。 产品间的差异是永远存在的，只是有时小到无法度量出来。 产品间的差异是通过适当的质量特性（过程特性和产品特性）表现出来的，因此 选好质量特性 准确地测量出来 是两项重要的基础工作，要做好 波动 有效地利用质量特性数据，最重要的是认识波动的概念 过程中有许多产生波动的波动源 例：加工机械轴的直径，很容易受到各种波动源的影响。如 机器：零件的磨损和老化。 工具：强度不同，磨损率的差异。 材料：硬度不同，成份不同，产地不同。 操作者：对准中心的精度、情绪。 测量：视觉误差、心理障碍 维护：润滑程度，替换部件 环境：温度、湿度、光线、电源电压波动 这些波动源对加工的影响最后都集中反映在直径的测量值 波动源 基本原理： 预防为主是SPC的重要原则 工序诊断是排除异动的主要手段 必须有效利用系统分析方法 归纳起来20个字： 查找异因（特殊原因），采取措施， 加以消除，纳入标准，不再发生。 一、SPC基本原理 二、什么是控制图 控制图是1924年由美国品管大师W.A. Shewhart（休哈特）博士发明。因其用法简单且效果显著，人人能用，到处可用，遂成为实施品质管制不可缺少的主要工具 1、控制图的起源 控制图（SPC）的起源和发展 1924年发明 W.A. Shewhart 1931发表 1931年Shewhart发表了 Economic Control of Quality of Manufacture Product 1941~1942 制定成美国标准 Z1-1-1941 Guide for Quality Control Z1-2-1941 Control Chart Method for analyzing Data Z1-3-1942 Control Chart Method for Control Quality During Production 2、控制图的发展 控制图（SPC）的起源和发展 定义---控制图是对过程品质特性值进行测量、记录、评估，从而监视过程是否处于控制状态的一种用统计方法所设计出來的图表。 图上有中心线、上控制限和下控制限，并有按时间顺序抽取的样本统计,所得数值的描绘点。 时间或样本号 样本统计量数值 LCL CL UCL 三、控制图常用术语 控制图基础知识 控制图常用术语 统计数据及其分类 总体与样本 不良数与缺点数 设计规格与控制界限 数据的集中趋势与数据的离散程序 控制图常用术语 统计数据的分类 统计数据中有些可以测量出来，有些可以数出来，有些由两个数相除得到，以此分为两大类： 计量数据：可以连续取值的，可以用测量工具具体测量出数值的这类数据，如长度、容积、重量、化学成分、温度、职工工资等等。 计数数据：不能连续取值的，或者说即使用测量工具也得不到小数点以下数据的，如合格数量、缺点数、不良数、成功或失败次数等等。 总体与样本的关系 总体： （批量数），指在统计分析中研究对象的全体，有时也叫母体。常用符号N表示。 样本：（样品 ），它是从总体中随机抽取出来并且要对它进行详细研究分析的一部分个体，也叫子样。常用符号 n表示。 抽样：就是从总体中抽取样品组成样本的过程。 不良数与缺点数的区别 不良数：（不良品），在生产过程中不符合要求的产品，也即是含有质量缺陷的产品数量。 缺点数：（缺陷数），任何不满足特定要求条件的出现数量。 不良率：产品所含不良品数量除以产品总数再乘以100。 单位缺点：（百件缺点数），每百件产品中所含缺点的数量，即缺点总数除以产品总数再100。 一个不良品中至少有一个缺点，或者说含有一个缺点以上的产

　　第一局部 理论练习题 计算机根底知识 一、填空题 1．目前普遍使用的微型计算机属于第 代计算机，其元件采用了 电路技术。 2．计算机系统包括 系统及 系统。 3．通常可把软件分成两大类，即 和 。 4．CPU是指 ，CAD是指 。 5．一个半角字符在存储器中占 个字节，一个汉字在存储器中占 个字节。 6．计算机中的运算器，具有 运算和 运算的能力。 7．根据存储器的功能或工作方式，可分为 和 两大局部。 8．按存储器是否直接与CPU交换信息，可分为 和 两类。 9．单张光盘盘片的存储容量可达 ，它的速度用倍速来表示，一个倍速可达 。 10．计算机必备的输入设备是 ，输出设备是 。 11．显示器的刷新频率是指 ，显示器的分辨率是指 。 12．现代微机设备对电网电压的允许范围应在 之间，还必须保持相对稳定，温度应保持在 之间。 13．计算机病毒是指 ，事实上是 一种衍化形式。 14．在计算机内部，数字、字符、各种文字等信息用 表示，人们通常所说的32或64位的计算机是指计算机的 。 15．存储器读写实现了随机操作是指 ，静态随机存取存储器(SRAM)主要用于 。 16．编译程序把高级语言 程序编译成 程序。 17．NULL字符可用于标志 的结束，其ASCII码值为 。 18．ASCII码字符采用二进制 编码，共有 字符。 19．在ASCII编码字符中，控制字符有 个，图形字符〔包括常用符号、英文字母、数字符等〕有 个。 20. 硬盘转速是衡量硬盘性能的一个重要技术指标，目前常见的硬盘转速多为___________ __，____________。 二、单项选择题 1．微型计算机中运算器、和内存储器总称为 。 A．MPU B．CPU C．主机 D．ALU 2．电子计算机之所以能够实现自动连续运算，是由于采用了 原理。 A．布尔逻辑 B．存储程序 C．数字电路 D．集成电路 3．计算机中用于存储和传输信息的最小单位是 。 A．字 B．字节 C．二进制位 D．ASCII字符 4．计算机中，中央处理器是由 组成的。 A．和主存储器 B．CPU与输入输出接口 C．、运算器和存放器组 D．主机与外设 5．扫描仪属于 设备。 A．输入 B．输出 C．存储 D．输入/输出 6．为提高显示器清晰度，应选择 较高的显示器。 A．外观美观 B．比照度 C．分辨率 D．亮度 7．以下内、外存储器中，存取速度快慢顺序正确的选项是 。 A．光盘 内存 硬盘 软盘 B．内存 硬盘 光盘 软盘 C．内存 光盘 硬盘 软盘 D．光盘 内存 软盘 硬盘 8．计算机病毒主要靠 传染 A．主存 B．软盘媒介 C．硬盘媒介 D．操作系统 9．通常1B是指 。 A．8个二进制位 B．16个二进制位 C．1024个字节 D．4个二进制位 10．某工厂使用计算机控制生产过程，这是计算机在 方面的应用。 A．科学计算 B．过程控制 C．信息处理 D．智能模拟 11．在计算机运行中突然断电， 中的信息将会丧失。 A．ROM B．RAM C．CD－ROM D．磁盘 12．把软盘设置为写保护状态后， 。 A．只能向其中写入信息 B．只能读出其中的信息 C．不能读取其中的信息 D．可以读取其中的信息并写入信息 13．下面的说法中，正确的选项是 。 A．程序在软盘上就可以运行 B．任何程序都可以在WIN98上直接运行 C．程序在硬盘上就可以运行 D．任何程序必须进入内存才能运行 14．计算机病毒感染的原因是 。 A．因操作不当感染 B．与外界交换信息时感染 C．在增添硬件设备时感染 D．因硬件损坏而被感染 15．对常见的3英寸和5英寸高密度和低密度软磁盘，它们有一个参数是相同的，这就 是 。 A．每面的磁道数 B．每个磁道的扇区数 C．每个扇区的字节数 D．每个磁道的字节数 16．软盘上的0磁道位于 。 A．最外圈 B．中间圈 C．最内圈 D．不一定 17．高级语言编写的源程序要转换成计算机能直接执行的目标程序，必须经过 。 A．汇编 B．解释或编译 C．编译 D．操作系统编译 18．在同等情况下，计算机执行 ，速度最快。 A．高级语言程序 B．机器语言程序 C．汇编语言程序 D．源程序 19. 在存贮容量的单位换算中,1K表示的量值为_______。 20. USB2.0接口(通用串行接口)的传输速率一般是_______。 A. 120Mb/s B. 250Mb/s C. 800Mb/s D. 480Mb/s 三、判断题 1．计算机系统是由中央处理器、存储器和输入输出设备组成。 〔 〕 2．机箱中的设备是主机，机箱外的设备是外设。 〔 〕 3．机房温度太高会产生雾化，腐蚀元件，甚至发生短路，而温度太低会产生静电， 也对计算机不利。 〔 〕 4．计算机病毒只破坏盘上的数据

　　一、传感器的定义 国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。  二、传感器的分类 目前对传感器尚无一个统一的分类方法，但比较常用的有如下三种： １、按传感器的物理量分类，可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器 ２、按传感器工作原理分类，可分为电阻、电容

　　一、传感器的定义 国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。  二、传感器的分类 目前对传感器尚无一个统一的分类方法，但比较常用的有如下三种： １、按传感器的物理量分类，可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器 ２、按传感器工作原理分类，可分为电阻、电容

　　比较器典型应用电路 这里举两个简单的比较器电路为例来说明其应用。 1.散热风扇自动控制电路 一些大功率器件或模块在工作时会产生较多热量使温度升高，一般采用散热片并用风扇来冷却以保证正常工作。这里介绍一种极简单的温度控制电路，如图7所示。负温度系数(NTC)热敏电阻RT粘贴在散热片上检测功率器件的温度(散热片上的温度要比器件的温度略低一些)，当5V电压加在RT及R1电阻上时，在A点有一个电压VA。当散热片上的温度上升时，则热敏电阻RT的阻值下降，使VA上升。RT的温度特性如图8所示。它的电阻与温度变化曲线虽然线性度并不好，但是它是单值函数(即温度一定时，其阻值也是一定的单值)。如果我们设定在80℃时应接通散热风扇，这80℃即设定的阈值温度TTH，在特性曲线℃时对应的RT的阻值。R1的阻值是不变的(它安装在电路板上，在环境温度变化不大时可认为R1值不变)，则可以计算出在80℃时的VA值。 图9 图10 R2与RP组成分压器，当5V电源电压是稳定电压时(电压稳定性较好)，调节RP可以改变VB的电压(电位器中心头的电压值)。VB值为比较器设定的

　　了解工控系统以及安全基础知识 了解典型工业业务场景与需求特点 工控系统（工业控制系统）是一种用于工业生产过程的控制系统，主要由各种自动化设备和控制软件组成。这些系统通过实时监控、控制和调节设备运行，以实现自动化生产。工控系统广泛应用于电力、石油石化、智能制造、水务水利、轨道交通、钢铁、天然气等国家关键基础设施的运行。 工控系统的安全基础知识主要包括以下几个方面 工控系统的基本构成：工控系统通常包括传感器、执行器、、人机界面等组成部分。传感器用于采集现场各种物理量数据，如温度、压力、流量等；执行器则根据的指令对设备进行控制，如调节阀门的开度等；是工控系统的核心，用于处理传感器采集的数据并生成控制指令；人机界面则提供操作员与工控系统进行交互的界面。 工控系统的安全威胁：工控系统的安全威胁主要来自于外部攻击和内部泄露。攻击者可能会利用漏洞进行非法入侵，获取敏感数据或破坏生产过程。此外，内部人员的不当操作或恶意行为也可能导致工控系统的安全问题。 工控系统的安全防护：为了保障工控系统的安全，需要采取一系列的安全防护措施。包括物理安全防护、网络安全防