芯源微申请开环温度控制专利有效控制半导体基板的温度均匀性

　　芯源微申请开环温度控制专利有效控制半导体基板的温度均匀性金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“开环温度控制系统和温度控制方法“，公开号CN117348623A，申请日期为2022年6月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种开环温度控制系统及温度控制方法。所述开环温度控制系统包括主控制部、主加热板亚美体育app官方网站、温度补偿部和辅助控制部。所述主加热板电连接所述主控制部以在所述主控制部的控制下进行温度调节，结合包括电连接的辅助控制单元和功率调节单元的所述辅助控制部以在所述辅助控制单元的控制下驱动所述温度补偿部对所述主加热板进行温度补偿调节，能够在尽可能小的制造和维护成本下有效控制半导体基板的温度均匀性。

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